本实用新型公开了一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置,包括底座、柱芯固定板、包埋板以及若干柱芯,柱芯固定板固定在底座与包埋板之间,且所述包埋板位于柱芯固定板的上方,底座位于柱芯固定板的下方,柱芯固定板上设有若干呈矩阵分布的柱芯固定孔,若干柱芯分别安装在柱芯固定板的柱芯固定孔内,与柱芯固定孔间隙配合或过渡配合,柱芯的下端支撑在底座的上端,底座的上端面设有凹槽,底座上端面的凹槽位于各柱芯的正下方,柱芯的上端延伸出柱芯固定板的上端面并伸入包埋板设有的包埋槽内,包埋槽贯穿包埋板,包埋板的上端面还设有用于安置包埋框的凹槽,包埋槽位于包埋板上端面的凹槽内。其操作简便,效率高,制作出来的受体蜡块产品质量好。