近年来消费电子产品发展迅猛，随着消费者对更强、更便携的智能电子设备的进一步需求，为了在更小的空间容纳更强大的功能，电子产品中所使用的线路板的线宽、线距（以下简称L/S）一路下降，目前已降至30微米。相应地，决定挠性线路板L/S的主要指标－FCCL铜层厚度也从35微米，逐次下降至12微米；但是该参数已达压延法和电解法铜箔制造的极限，传统方法已经不能再获得更薄的铜箔，也就不能再进一步降低L/S。
本技术先在高真空的环境下向基膜表层注入金属离子，然后再沉积金属种子层，使基膜表面具有导电性，最后用电镀的方法将金属种子层增厚至0.5－9微米并最终制得FCCL。
用离子注入法制备的FCCL不仅具有更薄且灵活可调的铜层厚度，还有结合力好，表面粗糙度低的优点；相比传统的方法，本技术还具有用水少，污染小，污水处理成本低，可以做到“零排放”的优点，是一项环保的、可持续的生产技术。
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