2. 技术难点：
1.精密的位置检测 –上下面的位置接触和贴平
2.国内首创的100G/400G光学建模耦合算法及多通道自动均衡
3.16轴的高精度0.1um ,Tx Ty细分0.05度的精度实现。
4.100G/400G产品自有的新型焊接工艺
2. 技术难点：
1.精密的位置检测 –上下面的位置接触和贴平
2.国内首创的100G/400G光学建模耦合算法及多通道自动均衡
3.16轴的高精度0.1um ,Tx Ty细分0.05度的精度实现。
4.100G/400G产品自有的新型焊接工艺
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