氮化镓(GaN)基电子材料是发展新一代GaN基微波功率器件和电力电子器件的基础,处于信息产业链的高端,是各国竞相占领的新一代战略高技术制高点,也是推动和发展我国新一代信息产业的重要机遇。
半导体所半导体照明研发中心主持国家重点研发计划项目专项“战略性先进电子材料 —面向下一代移动通信的GaN基射频器件关键技术及系统应用”的课题1“ SiC单晶制备及GaN外延生长”,已经攻克了大尺寸碳化硅和硅衬底上GaN基电子材料外延生长的关键科学技术问题,在高阻GaN外延材料、高迁移率GaN外延材料、高迁移率AlGaN/GaN异质结结构材料等方面形成了系统的自主知识产权,设计并研制出了多种具有特色的AlGaN/GaN异质结构电子材料。适于研制生产高频、大功率GaN基功率器件、单片集成电路和电力电子器件,可广泛应用于手机基站、航空航天、卫星通信、雷 达、智能电网、电动汽车、高速列车等领域,具有重大应用前景和市场潜力。