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高密度三维系统级芯片封装关键技术

高密度三维系统级芯片封装关键技术

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：

专利分类： 通信电子航空类   电路元器件

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 218

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    先进封装技术是制约我国微电子行业深入发展的技术瓶颈，国内严重缺失从研发到产业的技术力量。目前，高端芯片封装大多是在国外或境外进行，封装成本高，周期长（有数据显示，在个中等规模的集成电路产品中，封装成本约为5%到10%，在高频高速集成电路产品中，封装成本提高到30%至50%，有些甚至超过60%，在系统级封装中，封装成本可能会达到70%。）。同时再加上在国外进行封装会面临诸多技术安全方面的问题，先进封装技术也成为影响国家安全的核心技术。

    交易流程 买卖双方直接交易，服务机构专业辅导，觅多多全程监督服务

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