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基于MEMS技术的3D体硅微型电容器、其制作及应用

基于MEMS技术的3D体硅微型电容器、其制作及应用

商城价: 面议

市场价:¥0

专利申请号:CN201910636397.6

专利分类: 通信电子航空类   电路元器件

专利类型:发明专利

交易方式: 第三方委托

人气值 160

技术与证书一起转让

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    3D体硅微型电容器的制作方法,包括3D体硅衬底结构的制作、适用于该3D结构活性材料的引入和电容器的三种封装与集成。首先,深硅刻蚀得到镂空的3D硅基梳齿衬底,再对梳齿的上下表面和侧壁包覆碳基导电层和活性材料,最后在表面涂敷胶状电解质,并进行封装与集成,得到所述3D体硅微型电容器。

    交易流程 买卖双方直接交易,服务机构专业辅导,觅多多全程监督服务

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