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一种浓差型氧传感器封装结构

一种浓差型氧传感器封装结构

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：ZL201720736188.5

专利分类： 通信电子航空类   传感器

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 141

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    该成果包括基座、套筒、四孔氟胶塞、护罩和传感元，传感元外圆壁与基座内壁之间设有第一瓷件和第二瓷件，第一瓷件和第二瓷件的相对端面之间夹设有密封粉饼，四孔氟胶塞上的通气孔内设有半透膜。通过将基座内腔设计成四段式阶梯孔，使得结构更加紧凑，安装更加方便；将密封粉饼安装在较小的第二段孔内，减小了密封粉饼的截面积，使得浓差型氧传感器封装结构的密封性更好；通过在四孔氟胶塞的通气孔内设置半透膜，使进入上腔中的汽车尾气与外面的空气进行流通置换，确保上腔内的气体纯净性，且半透膜能隔绝水进入上腔内从而保护上腔中各元件。

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