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一种压力传感器及其制造方法

一种压力传感器及其制造方法

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：201410461573.4

专利分类： 通信电子航空类   传感器

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 192

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    该成果包括壳体、大气导入孔、压力导入孔、内部腔体、传感器芯片、引线框架和盖板。的壳体、压力导入孔、内部腔体通过注塑工艺一体成型；大气导入孔的一端与壳体的内部腔体连通，另一端与大气连通，压力导入孔垂直设置在壳体上表面的中心位置，内部腔体上表面设置有两个台阶，在台阶之上设置一个水平的贴片表面；传感器芯片通过粘接剂以倒装的方式粘贴在壳体内部腔体的水平上表面，且传感器芯片的中心位置与压力导入孔的中心对齐，压力导入孔的下端与传感器芯片的腔体相通；引线框架在壳体注塑固化过程中与壳体紧密粘接，引线框架的焊盘设置在腔体内部的台阶之上，并通过金丝键合的方式将传感器芯片与引线框架之间形成电气互连；盖板与壳体底部通过粘接剂粘接。

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