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一种耐流体冰冻的介质隔离封装压力传感器

一种耐流体冰冻的介质隔离封装压力传感器

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：201710790171.2

专利分类： 通信电子航空类   传感器

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 156

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    该成果公开了一种耐流体冰冻的介质隔离封装压力传感器，包括外壳、敏感组件、上盖、密封件；敏感组件中，压力芯片固定于在贴片基座上，且位于贴片基座的通孔上方；电路板与贴片基座固定连接，通过金丝键合与压力芯片形成电气连接；塑料框粘接在电路板上，金丝与压力芯片位于塑料框内部；塑料框的内部灌封保护凝胶，保护凝胶完全覆盖芯片及金丝；压力芯片背面的腔体内灌封耐腐蚀性保护凝胶，灌封高度大于芯片背面腔体高度；压力接口与贴片基座焊接，形成一腔体，柔性泡沫材料置于腔体的内部。该成果可以适应测量介质的腐蚀性和低温结冰膨胀的特点。

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