本发明涉及超导体冲孔技术领域,且公开了一种超导体冲孔装置,包括支架,其特征在于:所述支架的顶部固定连接有液压器,所述液压器的底部固定连接有冲孔器,所述冲孔器的左侧固定连接有固定座,所述冲孔器的左侧固定连接有挡杆,且挡杆位于固定座的正前方,该装置,该超导体冲孔装置,通过液压器向下运动,不仅带动冲孔器向下运动对超导体进行冲孔,同时也带动螺纹杆穿过超导体内部的冲孔二,然后螺纹杆向下运动,不仅挤压滑板顺时针转动,压滑板顺时针转动加固了毛刷二与超导体底部相接触,从而清理超导体的底部,同时还带动螺纹块上的打磨块、毛刷一转动,打磨块转动对冲孔二内壁进行打磨,毛刷一转动清理超导体表面上的废料与残渣。