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一种用于电子元器件的点胶后续除胶装置

一种用于电子元器件的点胶后续除胶装置

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：2019113033538

专利分类： 机械建筑设备类   设备配件

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 131

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

     本发明涉及电子元器件用加工装置，公开了一种用于电子元器件的点胶后续除胶装置，包括固定底板，固定底板上端两侧安装支撑架，支撑架顶端安装定齿条，支撑架上端之间安装导向柱，导向柱中部滑动连接滑动块，滑动块内部安装轴承座，轴承座内部安装转动轴，转动轴上端安装有与定齿条相互啮合的动齿轮，转动轴底端安装除胶磨轮，右侧所述支撑架左端中部安装引气箱，引气箱内部安装活塞板，活塞板左侧安装引气杆，引气杆左侧连接有滑动块，支撑架内侧之间安装升降板，升降板上端两侧安装定位夹紧机构。本发明，实现了除胶磨轮的往复转动，大大增加了电子元器件的除胶效率，同时使得除胶后的胶渣可以更好的吹走，进一步增加了除胶效率。

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