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一种半导体器件点胶机

一种半导体器件点胶机

商城价： 面议

专利申请号：2020108868094

专利分类： 机械建筑设备类   设备配件

专利类型：发明专利

交易方式：第三方委托交易

人气值 156

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

     本发明公开了一种半导体器件点胶机，其结构包括机体、点胶器、输送器、控制面板，点胶器安装在机体正面顶部中心位置，输送器设在机体顶部表面，使用点胶机对半导体器件点胶加工时，为了减少点胶管外壁残留胶水，通过伸缩管随着点胶管内部的进胶数量的多少，在点胶管内部上下移动，有利于减少点胶管直接与器件表面接触，保持点胶管外壁干净整洁，减少胶水拉丝现象出现，有利于增加半导体器件加工的合格率，减少加工的残次品生成，部分胶水易残留在伸缩管外壁，致使伸缩管的外壁增厚，通过伸缩管上下移动与卡块内部活动配合，而清除块将其外部残留的少量胶水清除，有利于伸缩管自由在点胶管内部上下移动，有利于加快对半导体器件点胶。

    交易流程 买卖双方直接交易，服务机构专业辅导，觅多多全程监督服务

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