本发明公开了一种半导体器件点胶机,其结构包括机体、点胶器、输送器、控制面板,点胶器安装在机体正面顶部中心位置,输送器设在机体顶部表面,使用点胶机对半导体器件点胶加工时,为了减少点胶管外壁残留胶水,通过伸缩管随着点胶管内部的进胶数量的多少,在点胶管内部上下移动,有利于减少点胶管直接与器件表面接触,保持点胶管外壁干净整洁,减少胶水拉丝现象出现,有利于增加半导体器件加工的合格率,减少加工的残次品生成,部分胶水易残留在伸缩管外壁,致使伸缩管的外壁增厚,通过伸缩管上下移动与卡块内部活动配合,而清除块将其外部残留的少量胶水清除,有利于伸缩管自由在点胶管内部上下移动,有利于加快对半导体器件点胶。