一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置-切割焊接-机械建筑设备类-武汉专利商城-武汉专利转让网-武汉专利买卖网-觅多多-知识产权与科技创新服务平台
您好，欢迎光临觅多多企业服务平台！ | 新手指南 | 联系客服 | APP下载
客服专线：027-87053558
收藏本页

专利转让查询

热门专利： 材料 半导体 无人机 农业 环保 物联网 医疗器械 污水处理 化工生产

首页 专利 机械建筑设备类 切割焊接 一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置
专利求购 专利发布
一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置

一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：201811179319X

专利分类： 机械建筑设备类   切割焊接

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 122

技术与证书一起转让

快速收藏 询价留言

    • 邹经理

      18986094588
      794753388

      客户经理

      扫码加好友，轻松畅聊

    • 周经理

      18571494448
      252623329

      客户经理

      扫码加好友，轻松畅聊

    • 李经理

      13581326110
      78351858

      客户经理

      扫码加好友，轻松畅聊

    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

     本发明涉及一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置，包括壳体、导块、滑套、第一弹簧、固定块、限位块、限位槽、凹槽、活动杆、卡块、活动块、把手、第二弹簧、卡座、卡槽、安装座、切割刀片、轮架、传动轮、电机、传动带、绕线轮、绳环、牵引绳、固定板、滑槽、滑块、第三弹簧、限位孔、限位杆、固定杆、夹板、支架、托块、回收槽、支撑杆、集屑槽、导料板、集屑孔、出料槽、缓冲块和防滑套。本发明解决的技术问题在于克服现有技术的切割设备适用性差，不能调节，无法满足不同尺寸硅晶圆工件切割需求的缺陷，本发明具有切割效率和切割精度高，适用性广，便于调节，可满足不同尺寸硅晶圆的切割需求等特点。

    交易流程 买卖双方直接交易，服务机构专业辅导，觅多多全程监督服务

    交易流程 交易流程 交易流程 交易流程 交易流程 交易流程 交易流程 交易流程 交易流程

    推荐专利

    还没有找到合适的专利？让我们 帮您找找！

    027-87053558

    在线咨询
    移动端
    APP
    公众号
    政策助手

    政策助手

    客服
    电话
    AM 8:30-PM 18:00

    027-87053558

    置顶
    • 多

      数量多

      10万+专利转让数据资源

    • 政策新

      定期实时更新最新政策信息

    • 专利新

      优质专利技术为企业提供创新动力

    • 服务全

      多种查询工具为企业排忧解难
    网站首页 联系方式 使用协议 版权隐私 广告服务 积分换礼 帮助中心 挑错留言 会员升级 公告中心 友情链接 排名推广 下载中心

    2008- © 觅多多 版权：湖北创优企科技服务有限公司所有 专利转让①群：128800896 商标转让①群：339449938 鄂公网安备 42011102004269号 鄂ICP备18024502号-3 营业执照
    觅多多-专利转让,专利查询,政策查询,商标转让,商标查询,商标取名,商标分类,公司取名,证书查询,专利技术转让|知识产权运营  地址：湖北省武汉市洪山区光谷鲁磨路联丰时代广场902室