本发明公开了一种电子元器件用点胶装置,涉及电子设备生产技术领域;包括框架,所述框架底部设置有用于夹紧元器件的夹紧部件,所述夹紧部件的上方设置有出料部件,所述出料部件安装在存料部件的下方,且出料部件与存料部件连通,所述存料部件安装在框架上;所述夹紧部件包括相互配合设置有的A夹件和B夹件,所述B夹件设置在安装件上的安装孔上,且B夹件两侧设置有与安装件上的吸附件二配合的吸附件一,所述吸附件一和吸附件二吸合在一起,所述吸附件二固定安装在安装件上;A夹件远离B夹件一侧连接在A伸缩缸和导向杆上,所述A伸缩缸和导向杆固定安装在框架上。本发明很好的元器件进行保护,点胶效果好。