本发明公开了一种晶圆加工减薄机,其结构包括遮盖、研磨头、开合器、吸盘结构、机体、控制面板,机体前端面上设有控制面板,机体顶端一侧活动安装有遮盖,遮盖和机体之间开安装有开合器,遮盖内壁正中间安装有研磨头,和研磨头相对应的机体顶端面上安装有吸盘结构,吸盘结构和研磨头相互配合,本发明通过吸盘上的气管设计,将吸盘上的吸口独立分化,当受力碎裂,无论晶圆从哪个方向裂开,都能够被吸附,不会因为失去吸力而掉落在桌面上,二次开裂,本发明的堵头设计吗,在不使用或者减少气管时,堵住吸盘的安装孔,减少空气粉尘地进入造成堵塞。