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一种多级晶片传送装置

一种多级晶片传送装置

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：2019103258874

专利分类： 机械建筑设备类   制作工艺

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 110

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

     本发明提供一种多级晶片传送装置，其结构包括无痕软咬传送装置、多级传送柄、单轴内杆、活动连接杆、弹送卡条，单轴内杆顶端通过嵌入的方式安装在无痕软咬传送装置右端，多级传送柄设于单轴内杆背部，活动连接杆顶端采用电焊的方式固定连接于单轴内杆底端，弹送卡条通过嵌入的方式安装在单轴内杆正端面内部，本发明晶片在进入下一道工序期间的传送过程中，在椭圆半分条中的咬齿在与晶片接触过程中发生形变，令接触的两者产生强摩擦力，从而具有更好的稳定力，有效保护晶片偏薄的侧壁与表面，处于Z轴竖直排列的传送装置能够减小夹取的难度，从而突破夹取的数量上限受到限制，可以自由调节晶片传送数量的级数。

    交易流程 买卖双方直接交易，服务机构专业辅导，觅多多全程监督服务

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