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一种单晶硅晶圆切片设备

一种单晶硅晶圆切片设备

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：2019109988283

专利分类： 机械建筑设备类   切割焊接

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 219

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

     本发明提供一种单晶硅晶圆切片设备，其结构包括支撑架、过滤网板、遮挡块、收集腔、底座支撑架、控制面板、工作平台、切割刀片、刀片稳定机构、驱动器，驱动器固定安装于支撑架前端，本发明通过设置冷却辅助固定机构，切割刀片在快速的与滑板进行摩擦滑动时，将会产生高温，而滑板在制冷片作用下，将会产生冷气，对切割刀片刀片进行降温，在滑板的辅助平衡的作用下，能够保证切割刀片在对硅晶棒进行切割时，不发生扭转，左右平动的现象，且能够实时的对切割刀片进行降温，避免切割刀片在高速的摩擦运作下，产生高温，而致使切割刀片发生变形，同时能够有效的保证了，切割刀片能够平稳的对硅晶棒进行切片，使得切割刀片能够水平的对硅晶棒切割。

    交易流程 买卖双方直接交易，服务机构专业辅导，觅多多全程监督服务

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