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一种隔离焊点和大热容腔体传热的移相器

一种隔离焊点和大热容腔体传热的移相器

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：ZL201610169355.2

专利分类： 医药医疗化工类   生物医药

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 60

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    本发明公开了一种隔离焊点和大热容腔体传热的移相器。所述移相器腔体右侧起垂直肋片，垂直肋片上有一与腔体同宽度的横向翼片，横向翼片上有三个半圆形沟槽，2侧的2个半圆形沟槽为同轴电缆外导体焊接位，预留8mm宽度，2侧往下机加工去除全部沟槽、横向翼片、垂直肋片，仅保留腔体的壁厚,形成15mm宽度往下机加工去除位，减小了焊接时间，加速了焊点升温，避免了腔体温升过高，减小了互调隐患点。将PCB限位塑料件沿着PCB在腔体中往右侧滑移后剩余的空间推入，塑料卡位卡接到位，将同轴电缆内导体搭接在PCB焊盘上焊接，将同轴电缆外导体焊接在半圆形沟槽上焊接，避免了同轴电缆弯曲应力，减小了焊点和PCB被破坏的风险，减少了互调隐患点。

    交易流程 买卖双方直接交易，服务机构专业辅导，觅多多全程监督服务

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