STT-MRAM 是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量
的新材料、新结构,加工制备难度极大。当前,美韩日三国在该项技术上全面领先,
很有可能在继硬盘、DRAM 及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100%的垄断。微
电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与北京航空航天大学教授赵巍胜的
联合团队通过3 年的艰苦攻关,在STT-MRAM 关键工艺技术研究上实现了重要突破,
在国内首次采用可兼容CMOS 工艺成功制备出直径80nm 磁隧道结,器件性能良好,
其中器件核心参数包括隧穿磁阻效应达到92%,可实现纯电流翻转且电流密度达到
国际领先水平。