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片上、片间光互联技术

片上、片间光互联技术

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：

专利分类： 医药医疗化工类   生物医药

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 58

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    基于硅基材料的光互联技术具体有高速高密度、受电磁干扰小、低功耗，兼容 于 CMOS 工艺等特点。1、在激光器研制方面，拥有基于 InP 基的微钠尺度微腔激光 器和光子晶体激光器以及基于硅基的光发射器件；2、在光调制器研制方面拥有基 于硅基的光调制器；3、在探测器方面，拥有通过键合方式集成在 Si 上的 InP 基探 测器和直接在硅上外延锗或 GeSn 的探测器等；4、拥有基于硅基的光波导器件、硅 基波分复用解复用器件以及可见光衰减器。 片上、片间光互联技术主要应用于高性能电子芯片、超级计算机以及大型的数 据中心等。

    交易流程 买卖双方直接交易，服务机构专业辅导，觅多多全程监督服务

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