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LED无基板封装技术

LED无基板封装技术

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市场价：￥0

专利申请号：

专利分类： 交通运输照明类   LED技术

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    这项封装技术是利用芯片本身的衬底和封装材料作为封装基板，简化发光二极 管的工艺路径，降低全工艺成本，提供最小的发光二极管封装体积，全角度发光特 性，降低器件封装热阻，实现对发光二极管电学和光学性能更好的控制，并具有简 单、成本低等优点。与传统工艺封装相比成本降低 30%左右，发光效率与传统封装 相当。 随着LED技术的进步，外延与芯片工艺在发光二极管成本中所占的比例相对降 低，而封装步骤由于耗费材料和工艺步骤较多且技术含量较低，其成本难以降低。 作为现有封装结构与晶圆级封装结构的中间阶段，发光二极管的无基板封装是重要 的发展趋势之一。预计全国的LED封装产能5%转化为无基板封装将带来10亿人民币 以上的产值和材料、能源等成本节约。

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