与p型纳米晶Bi2Te3基热电材料耦合配对之后，热电转换效率提高了30%~40%。抗压强度由14.3MPa提升至43MPa；材料利用率由不足10%提升至50%；最小可切割尺寸由0.8mm减小(升级)到0.2mm。同时公司作为国内唯一掌握微型芯片自动封装技术的团队，还掌握了环境能量管理关键技术，研发的智能化热能收集系统，在仅（1-5℃）的低温差条件下即可发电。
与p型纳米晶Bi2Te3基热电材料耦合配对之后，热电转换效率提高了30%~40%。抗压强度由14.3MPa提升至43MPa；材料利用率由不足10%提升至50%；最小可切割尺寸由0.8mm减小(升级)到0.2mm。同时公司作为国内唯一掌握微型芯片自动封装技术的团队，还掌握了环境能量管理关键技术，研发的智能化热能收集系统，在仅（1-5℃）的低温差条件下即可发电。
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