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等离子清洗技术在微电子封装中的应用

等离子清洗技术在微电子封装中的应用

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：

专利分类： 医药医疗化工类   生物医药

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    在微电子封装的生产过程中，环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等这些沾污会影响封装生产过程中的相关工艺质量。采用等离子体清洗技术可以清除分子水平的污染，保证工件表面原子与附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，提高芯片封装性能、可靠性。

    交易流程 买卖双方直接交易，服务机构专业辅导，觅多多全程监督服务

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