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高速3D图像传感器芯片

高速3D图像传感器芯片

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：

专利分类： 通信电子航空类   传感器

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 157

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    图像视觉信息占人类获取外界信息总量的80%以上。半导体图像传感器是最重要的图像视觉传感器，其市场规模近200亿美元，年平均增长率高达10.4%。随着技术的进步，半导体视觉图像传感器向高速度、宽光谱和三维成像方向发展。针对这些发展趋势，半导体所研制了低功耗高速CMOS图像传感器有效分辨率为800×600、帧率为1000fps、灵敏度为15.6V/lux•s、动态范围为70dB、功耗670mW；成功研制基于TOF原理的三维图像传感器芯片，具有256×256分辨率，430fps灰度图像获取和90fps深度图像获取能力，测距范围7m，距离准确度1.6%；研制成功基于CMOS工艺的太赫兹波端探测器和面阵图像传感器，覆盖0.28THz、0.86THz以及3.0THz等多个频点，芯片已完成出样制备，可实现太赫兹探测和成像功能

    交易流程 买卖双方直接交易，服务机构专业辅导，觅多多全程监督服务

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