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新一代互连材料纳米银膏的开发及产业化

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：

专利分类： 机械建筑设备类新材料技术

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 209

技术与证书一起转让

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专利详情最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

第三代半导体芯片是未来发展的趋势，三代半导体大功率芯片封装中，传统焊膏、胶体材料由于自身缺陷，渐渐无法满足使用的需求。为了克服现有缺点，需要寻求一种新型的材料。纳米银膏，一种无铅新材料，可以明显提高器件寿命，承受更大的功率密度和更高的工作温度，与传统互连材料相比，具体优势有：更高的使用寿命/可靠性；更高的热导率；更高的电导率；更高的使用温度；无铅化；无残留。并且能够与现有的生产设备相匹配，实现无压烧结，配合传统工艺。项目获得国家总装备部预研项目，深圳市科技计划，广东省科技计划项目支持。正在参与申报国防科技工业局基础研究项目，同时与多家军工研究所，军工企业，民营企业进行工业化实验，产品成熟稳定，进入商业推广阶段。技术指标：有压条件下，电阻率纯银4倍，热导率400W/mK，剪切强度50MPa以上；无压条件下，电阻率纯银5倍，热导率200W/mK，剪切强度20MPa以上，全部满足国军标准。