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用于高密度集成电路板钻孔盖板和垫板的生物质纤维饰面板技术

用于高密度集成电路板钻孔盖板和垫板的生物质纤维饰面板技术

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：

专利分类： 通信电子航空类   电路元器件

专利类型：发明专利

交易方式：第三方委托交易

人气值 220

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    该项目解决高密度集成电路板钻孔时所需要的的超细孔和高精度， 用做高密度集成电路板钻孔时的盖板和垫板，主要技术指标：1.外观： 表面平整光滑；2 .密度,kg/m3：1200-1300；3 .拉伸强度，MPa：25～28； 4 .压缩强度，MPa：40～50；5.弯曲强度，MPa：8～14；6. 吸水率，%： 1～5；7. 耐酸腐蚀（1%盐酸），无变化；8.耐碱腐蚀（1%氢氧化钠）， 无变化；9.耐酸性自然水浸蚀（酸性温水浸泡 20 年），合格；10.耐汽 油腐蚀（90#汽油浸泡），合格；11. 耐常规日用洗涤剂浸泡，合格；12. 燃烧性能：不易燃烧；13.耐低温性能（零下 40°C 低温）：无变化；14. 耐高温性能（90°C 高温）：无变化；15.抗静电性：合格；16.钻空平滑 度：合格。随着电脑、手机和网络设备的发展，市场对超细孔和高精度 高密度集成电路板钻孔时的盖板和垫板需求快速增长，项目前景广阔。

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