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用于高密度集成电路板钻孔盖板和垫板的生物质纤维饰面板技术

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：

专利分类： 通信电子航空类电路元器件

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 108

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专利详情最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

该项目解决高密度集成电路板钻孔时所需要的的超细孔和高精度，用做高密度集成电路板钻孔时的盖板和垫板，主要技术指标：1.外观：表面平整光滑；2 .密度,kg/m3：1200-1300；3 .拉伸强度，MPa：25～28； 4 .压缩强度，MPa：40～50；5.弯曲强度，MPa：8～14；6. 吸水率，%： 1～5；7. 耐酸腐蚀（1%盐酸），无变化；8.耐碱腐蚀（1%氢氧化钠），无变化；9.耐酸性自然水浸蚀（酸性温水浸泡 20 年），合格；10.耐汽油腐蚀（90#汽油浸泡），合格；11. 耐常规日用洗涤剂浸泡，合格；12. 燃烧性能：不易燃烧；13.耐低温性能（零下 40°C 低温）：无变化；14. 耐高温性能（90°C 高温）：无变化；15.抗静电性：合格；16.钻空平滑度：合格。随着电脑、手机和网络设备的发展，市场对超细孔和高精度高密度集成电路板钻孔时的盖板和垫板需求快速增长，项目前景广阔。