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高热导率低温共烧陶瓷材料

高热导率低温共烧陶瓷材料

商城价： 面议

市场价：￥0

专利申请号：

专利分类： 机械建筑设备类   新材料技术

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

人气值 247

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    该所开发的高热导率低温共烧陶瓷材料具有较高的热导率（18.8W/m.K），是现有商业化应用中的LTCC 基板材料热导率的4倍。该材料还可实现低温下的致密烧结（850oC）。在材料组成和结构上可灵活设计，实现无源元件集成和热、电分离管理。具有和硅材料相匹配的热膨胀系数（4.4），低的介电常数（6.5）和介电损耗（0.0016），硬度小易切割，适合于电子元器件、功能模块等的封装基板应用需求。市场预期：技术正在推广中，具有较好的市场前景。

    交易流程 买卖双方直接交易，服务机构专业辅导，觅多多全程监督服务

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