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光电子器件与集成仿真系统

光电子器件与集成仿真系统

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专利分类： 通信电子航空类   通信设备

专利类型：发明专利

交易方式：第三方委托交易

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    光电子器件与集成仿真系统是基于光子、光电子材料与器件电学、光学、热学，量子力学，粒子守恒，能量及动量守恒等约束方程，通过多物理量耦合求解进行材料、器件、回路到集成系统的模拟仿真与设计。系统包括时域有限差分电磁场仿真计算，光波束传播分析，传递矩阵，严格耦合波分析，半导体电子能带计算，光子能带计算，N阶法金属物质光传输计算，散射矩阵，EDFA及拉曼放大器，光波导，光子晶体光纤，光子晶体光学设计，光纤通信系统仿真，光纤光栅及多维介质金属光栅设计模块，表面等离子体器件设计，多维量子阱激光器设计，MOCVD系统热力学仿真等20多个模块。能进行一维，二维到三维任意图形编辑，材料库包括光电子器件所能用到的各种半导体，金属，绝缘体材料。可进行100个核以上的大规模并行计算。

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    专利申请号：2019103571394

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