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用于PCB铜线路表面增强的白化技术

用于PCB铜线路表面增强的白化技术

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市场价：￥0

专利申请号：

专利分类： 医药医疗化工类   生物医药

专利类型：发明专利

交易方式： 第三方委托

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    专利详情 最终专利状态以国家知识产权局当前状态为准

    本项目利用吸附原理，开发了一种无粗化的表面处理方法，即白化技术，有效地提高了PCB铜线路与绝缘层之间的结合力，保证了PCB多层化的可靠性。此外，高频信号在精细线路上的传输损坏大大地降低了。 通过前期的研究，项目已取得了系列的成果，完成了PCB表面增强的白化技术实验室开发，取得了比棕化方法更加的效果。白化技术现在在市场上还属于空白阶段。全球用于PCB铜线路增强的市场约为20亿元，据初步预测，在3~5年后，白化技术的市场替代可达到5亿元。

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