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  • 一种半导体器件点胶机

  • 2021-07-16 14:44  [湖北武汉市] 专利注册号：2020108868094 专利申请时间：
  • 本发明公开了一种半导体器件点胶机，其结构包括机体、点胶器、输送器、控制面板，点胶器安装在机体正面顶部中心位置，输送器设在机体顶部表面，使用点胶机对半导体器件点胶加工时，为了减少点胶管外壁残留胶水，通过伸缩管随着点胶管内部的进胶数量的多少，在点胶管内部上下移动，有利于减少点胶管直接与器件表面接触，保持
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  • 一种半导体芯片封装框架

  • 2020-07-04 22:37  [湖北武汉市洪山区] 专利注册号：2018110865025 专利申请时间：
  • 一种半导体芯片封装框架
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  • 半导体金属氧化物电子鼻

  • 2020-05-27 21:49  [湖北武汉市洪山区] 专利注册号： 专利申请时间：
  • 常规的电子鼻通常基于商品化的为数有限的半导体金属氧化物传感器单元，其筛分能力受到很大限制，同时价格昂贵。我所发明的半导体金属氧化物层层组装构建传感器的方法，可以基于一种金属氧物，通过组装方式的改变，得到多个半导体金属氧化物传感器单元，大大拓展了电子鼻的区分能力，可用于茶叶、烟草、酒、咖啡等生产加工过
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